Waferlevel-Prozess zur Abscheidung dicker Aluminium-Schichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Die nächsten Schritte sollen daher auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik auf Aluminium-Oberflächen sowie der Beschichtung von Topografien, wie Durchkontaktierungen oder Sacklöchern, in der ...
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